Pāriet uz galveno navigāciju Pāriet uz meklēšanu Pāriet uz galveno saturu

Modelling of morphological changes by surface diffusion in silicon trenches

  • Siltronic AG
  • Volkswagen AG
  • Ctr. for Proc. Analysis and Research

Zinātniskās darbības rezultāts: Nodaļa grāmatā/enciklopēdijā/konferences krājumā › Konferences zinātniskais raksts › Pētniecība › koleģiāli recenzēts

16 Atsauces (Scopus)

Kopsavilkums

We present a three - Dimensional model of surface diffusion which describes the time evolution and topography changes of deep trenches under low pressure hydrogen anneal and compare the results with experimental observations. A phase diagram for regular arranged cylindrical trenches was derived by using a genetic optimization algorithm. Seven different structural phases of the final bubble / layer arrangement out of the trench array anneal could be predicted. The impact of perturbations in the regular trench array is discussed too and the change in the phase diagram - shrinkage of the stable region for single top layer formation - is calculated. Copyright The Electrochemical Society.

OriģinālvalodaAngļu
Publikācijas avota nosaukumsSilicon Materials Science and Technology X
IzdevējsElectrochemical Society Inc.
Lapas363-374
Lapu skaits12
Izdevums2
ISBN (Drukātā versija)156677439X, 9781566774390
DOIs
Publikācijas statussPublicēts - 2006
Ārēji publicētsJā
Pasākums10th International Symposium on Silicon Materials Science and Technology - 209th Meeting of the Electrochemical Society - Denver, CO, Amerikas Savienotās Valstis
Ilgums: 7 maijs 2006 → 12 maijs 2006

Publikāciju sērijas

NosaukumsECS Transactions
Numurs2
Sējums2
ISSN (Drukātā versija)1938-5862
ISSN (Elektroniskā versija)1938-6737

Konference

Konference10th International Symposium on Silicon Materials Science and Technology - 209th Meeting of the Electrochemical Society
Valsts/TeritorijaAmerikas Savienotās Valstis
PilsētaDenver, CO
Periods7/05/06 → 12/05/06

Nospiedums

Uzziniet vairāk par pētniecības tēmām “Modelling of morphological changes by surface diffusion in silicon trenches”. Kopā tie veido unikālu nospiedumu.

Citēt šo